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usdt不用实名(www.caibao.it):精测启动三厂扩建 2024启用

图为中华精测总经理黄水可拿着自家探针卡。图/本报资料照片

半导体测试介面厂中华精测5日召开董事会,并决议启动三厂扩建计画。中华精测示意,因应未来半导体探针卡及智慧制造新事业之营运生长需求,拟以自有资金5.59亿元购置土地,正式启动三厂扩建计画,预计中华精测全新第三座制造厂将于2024年峻工启用。

中华精测示意,在一厂生产面积使用率达100%之后,全新营运研发总部后续于2019年正式完工启用,这座楼高10层楼的第二座制造厂,其生产面积使用率预计将于2021年跨越70%,至2023年到达满载水位;着眼于未来半导体探针卡、智慧制造新事业之产能扩充需求。

因此,中华精测5日董事会决议,购置位于营运研发总部正对面,紧临一厂的土地,作为三厂的预建地,该土地面积约2,543坪,约当8,407平方公尺,拟计划建置生产面积约5,250坪的三厂,加计一厂及总部之可生产面积,将跨越2万坪,成为桃园半导体产业链之新地标。

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据了解,中华精测近年来顺遂搭上5G、人工智慧商机,推动先进制程需求量大增,使晶圆测试探针卡出货量大幅发展,另外中华精测看好未来5G及WiFi 6市场将动员射频需求量大增,推出射频元件探针卡亦有亮眼显示。

除此之外,5G、AI兴起后,使智慧制造市场需求最先逐步崛起,中华精测费时5年自行兴建的智慧制造产线已经周全到位,使生产效率显著提升,未来亦有机遇最先外销,成为中华精测的营运新动能。

中华精测通告2020年12月合并营收3.34亿、年发展7.7%,2020年营收42.08亿元,创历史新高。中华精测总经理黄水可先前示意,在5G智慧手机渗透率将达41%动员下,将使应用处理器、天线模组等需求连续发展,对中华精测来说,2021年营运没有消极理由。

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