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usdt充币教程(www.6allbet.com):会 议 通 知 丨 第二十二届电子封装手艺国际会议(ICEPT 2021)

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第二十二届电子封装手艺国际集会(ICEPT 2021)

2021年8月11日–14日,中国-厦门(海沧)

会 议 通 知

第二十二届电子封装手艺国际集会(ICEPT 2021)将于2021年8月11日至14日在中国花园都会厦门(海沧)举行。集会由中国科学院微电子所厦门大学配合主理,由厦门大学电子科学与手艺学院、厦门半导体投资团体有限公司、北京菲尔斯信息咨询有限公司承办。作为国际上最着名的电子封装手艺集会之一,集会得到了国际电气电子工程师协会电子封装学会(IEEE-EPS)的全力支持和中国电子学会、中国科协的高度评价,已成为国际电子封装领域四大品牌集会之一。当前,摩尔定律生长趋缓,半导体制造手艺面临挑战,先进封装新手艺不断涌现,已成为半导体生长的新引擎。本集会将为来自海内外学术界和工业界的专家、学者和研究人员提供电子封装与制造手艺新进展、新思路的学术交流平台。


电子封装手艺国际集会为期4天,将有来自多个国家和地区的代表加入。集会将通过展览展示、专题讲座、特邀讲述、主题论坛、分会讲述、论文张贴等形式交流电子封装手艺领域的最新进展,感受其无限的魅力。大会诚邀您的介入,共襄盛举!


一、大会主要信息

专题讲座:

1.听课注册:2021年8月10日

2.讲座日期:2021年8月11日   

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大    会:

1.现场注册:2021年8月11日

2.集会时间:2021年8月11-14日


集会地址:中国 厦门(海沧)

集会官方网站:http://www.icept.org   

Email: icept2021@xmu.edu.cn


摘要及论文提交:

2021年3月30日,摘要投稿停止日期;

2021年4月30日,摘要吸收通知日期;

2021年5月30日,全文投稿停止日期;

2021年6月30日,全文吸收通知日期。

集会规模:800-1000人

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