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北斗星通正式公布新一代22nm北斗高精度定位芯片

公布会现场

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11月23日,在第十一届中国卫星导航年会上,北京北斗星通导航手艺股份有限公司(002151,下称“北斗星通”)公布最新一代全系统全频厘米级高精度GNSS(全球导航卫星系统)芯片“和芯星云Nebulas Ⅳ”。在芯片工艺迭代演进到22nm的同时,北斗星通首次在单颗芯片上实现基带+射频+高精度算法一体化。

从2019年5月战略落地,到今年11月正式公布,该芯片历经一年半时间研发,在厘米级高精度定位领域具有开创性意义。北斗星通首次在单颗芯片上实现基带+射频+高精度算法一体化,高集成度使得无需分外的射频芯片和RTK(载波相位差分手艺)、测向等高精度定位算法处理器,功耗降低5倍,显著降低用户应用成本。

Nebulas IV支持全球所有卫星导航系统和频点,支持片上RTK,知足车规要求,芯片封装面积较上一代缩小50%,高精度模块最小布板面积仅需12mmx16mm。Nebulas IV在性能、尺寸、功耗等方面都较上一代芯片取得突破性希望,知足智能驾驶、无人机等高端应用需求。

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