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环【球ug充】值:三 星[宣]布自有 3D 立体堆叠(封装)手艺 X-Cube 放置〖更多电〗晶体数〖目 〗施<展>更{高运算}

allbetgmaing手{机}版‘下’载:天下{首例!}车主不(在4S店调养、索)赔 被[拒、法院]判 车“主”败〖诉,〗为什《么呢?

》车『子』该(保)养了 么?[在]哪 保养?{质}量「怎么样?」费〖用是〗多少?这些【问】题总《会》让车主们‘头’痛『不』已~大多【数】车主(都)会 特[别]注

除 了[三]星, 现在包罗台〖积〗电『旗下CoWoS封』装 手艺,以[及Intel]提 出的Foveros封装〖手艺,都〗是“借”由3D(堆)叠观点 让[处]理 器《内部空》间<能放置更>多《电》晶〖体〗数目,借此施‘展更’高运算效能。

市场动态 [处]理器

预{计}用在{高}效{能处}理(器、5G)数(据)晶〖片〗与<人>工智慧<运算元>件

三[星]稍 早「宣布」推【出】自〖有3D〗立《体》堆叠封「装手」艺,而且确 定[以X-Cube]为 称,预期借「此缩」减“旗下处理器”面『积』尺寸,将更{有}利『于』让〖处理器〗可“应”用在「更小装置」内。

X-Cube(名称源)自「eXtended-Cube」之「意,将原本」以2D《平》面(封装)形<式改>为3D堆《叠,》让处《理器》能(在有限)面积「内」容(纳)更多<电晶体,>同{时}也{能}让处理〖器〗以更少电力{即}可驱‘动。三星先’前【已】经“透”过X-Cube封【装手】艺将SRAM(层堆)叠在运『算』逻【辑】层《上,》而《且透过TSV矽穿》孔<设计>举【行】串『接,』其中(更)以自〖家7nm EUV〗制程手‘艺’打【造。

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三】星示 意,X-Cube[封]装 手艺 将使处理[器]内 部Die之间《的》讯号‘通’报距离缩(减,借此加速)数据运算效『率,』而且《让整体电》力消耗连带‘降低,更强’调〖此〗项 封[装手艺]将 能“应用在高效”能『运』算处理(器、5G连)网『数』据晶片,或是{人}工智慧‘运算’晶片。

而<现>在X-Cube【封装手】艺〖已经在三〗星旗下7nm“与5nm”制程‘手’艺举‘行’验证,“而”且〖准备〗应用在旗《下》处理(器)产物,或是(协助)其《他处》理 器设计[厂]商生产产 物。

〖除了〗三“星,”现在包罗{台}积电<旗下CoWoS封装手>艺, 以及Intel[提]出的Foveros封 装手“艺,”都<是借>由3D《堆》叠观点“让”处理<器内>部空间能放(置)更(多电晶)体‘数’目,《借此》发(会)更〖高〗运‘算效能。

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