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主攻5G中阶手机!联发科再发威预告将推天玑 800

(图片来源/Mashdigi)

根据中国媒体《IT之家》的消息,联发科(MediaTek)昨日(12/25)在北京宣布推出新款 5G 处理器「天玑 800」,该处理器目标锁定 2020 年中低阶智慧型手机市场,为价格较为便宜的机型提供 5G 网路支援的功能。

目前联发科还未透露「天玑 800」的实际规格,仅举办新闻发表会做简单的说明,外媒《GSM Arena》估计联发科可能会在明年在美国拉斯维加斯举办的 CES 2020 消费电子展中展示晶片实体。

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联发科的「天玑 800」目的在于与高通(Qualcomm)Snapdragon 7 系列晶片竞争,效能可能非常接近联发科前阵子发布的 Helio M70 晶片,具备高达 4.7 Gbps 下载速率、2.5 Gbps 上传速率的连线能力,同时支援 SA 和 NSA 网络,并具备 NR 2 毫米波连线能力。

目前仅有联发科的「天玑 1000」处理器具备此网路模组,「天玑 1000」带有四个 Cortex-A77 与四个 Cortex-A55 核心,比起上一代的 Cortex-A76 单元核心相比,新核心可提升处理速率 20%,并延长手机续航力。

外媒推测,2020 年采用联发科新晶片,价格实惠的中阶 Android 手机最快可在明年一月见到。

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