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Allbet开户(www.aLLbetgame.us):百万年薪招不到芯片人才 国产手机厂商自主研发竞逐白热化

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  作者: 李娜

   9月8日,手机芯片设计公司联发科启动大规模招聘设计,其中硕士结业生年薪触及200万元新台币(约合人民币46.68万元),博士年薪250万元新台币(约合人民币58.35万元)。但即便抛出“诱人”的薪资,在已往两年中,IC设计芯片公司在优异人才招聘上的难度却越来越大。

   “从公司脱离的员工有跳槽去OPPO、vivo,甚至去寒武纪、地平线这样的AI企业,有些薪水直接翻倍。”展锐的一名工程师曾在接受记者采访时示意,外部时机的增多为行业的从业者带来了更多的选择权。

   为了组建自研芯片团队,近年来不少手机公司把招聘的面试地址放置到了这些芯片公司的办公室旁边,而在最新的招聘中,一家国产手机厂商为ISP芯片总监提供的月薪高达15万元,年薪甚至高达180万元。

   随着芯片的研发进入“深水区”,从研发职员到手艺专利结构的“底层手艺”竞逐最先出现白热化趋势。智慧芽全球专利数据库向第一财经提供的数据显示,现在国产手机厂商在手机芯片领域的手艺结构已经笼罩基带芯片、电源治理芯片、无线充电、指纹识别、摄像头、驱动芯片等多个领域。

   芯片自研是必经之路

   若是手机厂商想要做更好的产物,芯片自研是一条必经之路,虽然投资伟大,但在行业内,这已经逐渐成为共识。

   “十多年前国产手机大多数是贴牌,或者是高通、联发科、展讯这些芯片厂家直接提供一套现成的参考设计方案,手机厂家稍微改一改就能卖了。而最近五年,手机的竞争酿成了焦点手艺,即全产业链整合能力的竞争。”海内一家芯片公司的卖力人对记者示意,从趋势上看,手机厂商对于芯片等焦点手艺的夯实无疑将增强产物的竞争力,也是它们对换取“未来空间”的一种投资。

   从国产手机自研芯片的历程来看,华为是最早投身的一家,虽然其间走了不少弯路却也是成效最大的一家。

   随后小米入局,2014年确立松果电子,主攻手机 SoC(System-On-Chip)研发,三年后推出了搭载在小米5C上的汹涌S1,今年上半年小米公布了汹涌C1芯片,搭载在小米首款折叠屏手机中。

   除了华为和小米外,OPPO和vivo近年来也在不停加大对芯片手艺的投资。

   2017年12月,由OPPO 100%持股的上海瑾盛通讯科技有限公司注册确立,这一公司被视为OPPO在半导体领域投资的最先。2019年,OPPO守朴科技(上海)芯片研发项目正式签约,而该公司在去年8月更名为哲库科技(上海)有限公司,注册资源由此前的5000万元增添至1亿元人民币。

   今年年头,有新闻称,哲库ISP芯片已在流片,该芯片有望搭载于明年上半年公布的旗舰手机上。但对于自研芯片的细节,OPPO并未做果然回应。

   而vivo将于本月9日公布的X70系列手机将搭载自研芯片V1,这颗芯片由300人的研发团队历时约24个月打造,实现了自研影像芯片与主芯片软件算法协作。

   vivo执行副总裁胡柏山在此前的采访中对记者示意,vivo现在会将资源重点放在算法、IP转化和芯片架构设计,而芯片流片等生产制造环节,都交给相助同伴完成。

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   智慧芽全球专利数据库显示,在手机芯片的着重点上,现在华为主要集中于处置器、存储器、通讯手艺、基带芯片,小米则集中在显示屏、电源治理芯片、无线充电、指纹识别等,OPPO集中于指纹芯片、显示屏、摄像头、驱动芯片,vivo则在感光芯片、摄像头模组、通讯手艺、指纹芯片等领域多有结构。

   从数目上看,华为、小米、OPPO、vivo四家国产手机厂商在手机芯片相关领域的专利申请量划分为3901件、701件、1604件、658件,其中授权发现专利划分为1525件、301件、394件和122件。

   自研芯片仍在投入期

   每一代通讯手艺的更迭,都随同着手机品牌的洗牌,同时,手机背后的芯片厂商也将重新划分势力。5G智能手机基带芯片承载着争取新一代移动终端话语权的重任,但受制于手艺与市场等多重因素,现在全球能够介入竞争的仅剩下高通、三星、华为、联发科以及展锐。而在华为由于制造环节受限后,手机芯片的玩家可以说只剩下了四家。

   虽然现在国产手机最先了手机自研芯片的实验,但从芯片的类型看,在5G焦点基带芯片上的研发,大量出货仍需要依赖高通以及联发科两家芯片设计企业。

   究其缘故原由,从成本角度来看,芯片是一个资金麋集型行业,而且随着工艺手艺不停演进,高级手机芯片研发用度指数级增添,若是没有大量用户摊薄用度,则芯片成本将直线上升。华为曾向媒体透露7纳米的麒麟980研发用度远超业界的预估5亿美元,展锐的一名事情职员则对记者示意,5G调制解调器研发用度在上亿美元,光流片就稀奇花钱,尚有团队的延续投入,累计介入项目的工程师有上千人。

   而在高通美国的总部,门口位置就直立着一面专利墙。高通的一名事情职员曾对记者示意,在数字通讯基础性研发上,高通的累计研发投入跨越510亿美元,而且每年都坚持将财年收入的20%投入研发中。

   智慧芽全球专利数据库显示,高通及其关联公司在已果然的手机芯片相关领域的专利申请量为6257件,其中授权发现专利2965件,占比约47%。而联发科及其关联公司停止最新已果然的芯片相关领域的专利申请量为1249件,其中授权发现专利776件,占比约62%。

   以芯片领域内的专利申请总量来看,高通的专利申请量远高于联发科和国产手机厂商,数目是华为的近2倍。

   “手机品牌投入芯片开发,并不是每个公司都可以从中受益,即即是三星,在基带手艺上也无法脱节对高通的依赖,而且自研芯片所要蒙受的成本压力异常大,若是搭载的产物销量无法到达预期,将会进而对迭代成本组成阻力。”一名芯片厂商卖力人对记者说。

   从手艺角度来看,手机芯片中的基带芯片研发跟应用处置器(AP)纷歧样,它需要耐久的积累。紫光展锐通讯团队前卖力人曾对记者示意:“5G芯片内里不只有5G,它还需要同时支持2G/3G/4G多种模式,没有2G到4G通讯手艺的积累不能能直接举行5G的研发。而每一个通讯模式从零最先研发再到稳固至少需要5年。而且光有手艺还不行,还需要大量的人力和时间去与全球的网络举行现场测试。”

   同时,设计一款芯片,不谈尺度,仅从算法到量产就需要三年。要追赶高通,就要缩短迭代周期,因此每一个环节都需要通力协作,仅以团队分工为例,就需要尺度、算法基带芯片、射频芯片、物理层软件、协议栈软件、测试,细分到各个详细的领域。

   “做芯片价值太高,尤其做手机SoC有异常多的模块,除了射频、WiFi,尚有摄影、语音、显示、指纹识别等多个功效模块,你怎么样把它打造成一个功耗低、成本有竞争力,又能跟业界去PK的产物,需要试错和不停迭代,这些都需要大量的时间、款项以及高端人才。”

   从现在集成电路人才整体生长来看,高端人才的需求缺口依然伟大。

   由中国电子信息产业生长研究院团结中国半导体行业协会等体例的《中国集成电路产业人才白皮书(2019年-2020年)》提到,根据当前产业生长态势及对应人均产业推算来看,到2022年前后全行业人才需求到达74.45万人左右,领军和高端人才尤为紧缺。

   2020年年底,国务院学位委员会批准新增“集成电路科学与工程”一级学科。2021年上半年,清华大学、中国科学手艺大学、深圳科技大学等高校相继确立集成电路学院,加大芯片人才培育力度。

   在业内看来,已往几年中国互联网的快速生长也在一定水平上对芯片等硬件行业有挤出效应,但随着中国在芯片设计、制造、封测等全流程上的重视水平增添,芯片行业将会在未来几年迎来源史性的时机。

  

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